Intel w iPhone'ach?
20 października 2015, 09:04Pojawiły się plotki, jakoby Intel skierował aż 1000 pracowników do prac nad układem XMM 7360 LTE, który - jak ma nadzieję firma - trafi do iPhone'a 7. Jeśli Apple podpisze z Intelem umowę półprzewodnikowy gigant będzie miał szansę na zwiększenie swoich udziałów w rynku mobilnym.
Elektroniczny kontroler kubitów pracuje w temperaturach kriogenicznych
24 maja 2021, 09:44Holenderscy uczeni zaprezentowali elektroniczny kontroler kubitów, pracujący w temperaturach kriogenicznych. Urządzenie może pomóc w poradzeniu sobie z problemem wąskiego gardła połączeń w komputerach kwantowych korzystających z wielu kubitów.
Ekscytujące ekscytony
24 czerwca 2008, 10:11Naukowcy z Uniwersytetu Kalifornijskiego w San Diego jako pierwsi wybudowali tranzystor wykorzystujący kwazicząsteczki zwane ekscytonami. Tego typu tranzysory mogą przyspieszyć pracę urządzeń komunikacyjnych.
Chłodzenie grafenem
12 maja 2010, 09:40W 2008 roku profesor Alexander Balandin z University of California Riverside wykazał, że pojedyncza warstwa niedawno odkrytego grafenu jest świetnym przewodnikiem ciepła. Zrodziło to nadzieję na wykorzystanie grafenu do chłodzenia układów scalonych, jednak dotychczas pozostawało to w sferze projektów z powodu olbrzymich trudności związanych z produkcją dużych, wolnych od wad fragmentów grafenu o grubości pojedynczego atomu.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
TSMC przygotowuje się do 7 nanometrów
20 kwietnia 2016, 11:23W pierwszej połowie przyszłego roku TSMC rozpocznie testową produkcję układów scalonych w technologii 7 nanometrów. Informację taką przekazano podczas spotkania inwestorów. Dyrektor wykonawczy TSMC, Mark Liu, poinformował, że obecnie w prace nad wspomnianą technologią zaangażowanych jest ponad 20 klientów TSMC
Lodówka w chipie
2 lutego 2009, 13:37Eksperci z Intela, Arizona State University, RTI International i Nextreme Thermal Solutions pokazali pierwsze w historii termoelektryczne urządzenie chłodzące wbudowane w układ scalony. Podczas eksperymentów zadaniem termoelektrycznej "lodówki" było obniżenie temperatury niewielkiego fragmentu (0,16 mm2) układu scalonego.
Kable izolowane białkiem
26 kwietnia 2011, 15:50Naukowcy z University of Arizona otrzymali patent na technologię, która może całkowicie zmienić sposób produkcji układów elektronicznych. Bioinżynierowie z College of Engineering opatentowali bowiem obwody zbudowane z miedzi izolowanej proteinami.
Bezprzewodowa komunikacja między rdzeniami
3 lipca 2014, 14:02Naukowcy z Washington State University stworzyli sieć bezprzewodową na układzie scalonym. Zapewniają, że dzięki temu centra bazodanowe zaoszczędzą do 20% energii.
Globalfoundries widzi szansę w rynku motoryzacyjnym
28 grudnia 2017, 14:54Globalfoundries zdecydowanie wchodzi na błyskawicznie rozwijający się rynek układów scalonych dla przemysłu motoryzacyjnego, którego wartość w 2023 roku ma osiągnąć 54 miliardy dolarów. Jest on napędzany szybkim rozwojem samochodów elektrycznych, pojazdów autonomicznych i dronów
